不如驍龍865？驍龍888“過熱”原因出爐，怪三星不給力
今年的驍龍888芯片在部分測(cè)試中的數(shù)據(jù)顯示，這顆最新的旗艦芯片似乎還不如老款的驍龍865芯片；在一些對(duì)性能要求較高的游戲環(huán)節(jié)時(shí)，驍龍888芯片出現(xiàn)了“過熱”問題，那么作為高通旗下的首款5nm工藝制式芯片，驍龍888芯片為何出現(xiàn)這種問題呢？
?
著名評(píng)測(cè)網(wǎng)站Anandtech在近日表示，驍龍888芯片采用的三星5nm工藝制式和臺(tái)積電的7nm工藝制式相差不大，而驍龍865芯片便是采用了臺(tái)積電的7nm工藝制式；另外同樣采用三星5nm工藝制式的獵戶座Exynos1080芯片的性能表現(xiàn)同樣不容樂觀，可見三星的5nm工藝制式是存在一些問題的。
?
驍龍888芯片的A55核心和驍龍865芯片的A55核心參數(shù)相差不大，但是兩款芯片的大核心設(shè)計(jì)并不一樣——驍龍888芯片是X1超大核心設(shè)計(jì)加上A78核心架構(gòu)，而驍龍865芯片則是A77核心架構(gòu)，并沒有X1超大核心設(shè)計(jì)；X1超大核心的設(shè)計(jì)理念在于發(fā)揮更高的性能，但并不非常在意芯片的功耗，這也是驍龍888芯片“過熱”的原因之一。
?
測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在高性能模式下，驍龍888芯片的A78核心功耗比驍龍865芯片的A77核心高了25%，而ARM的官方數(shù)據(jù)則是低4%左右，由此可見高通驍龍888芯片和ARM的設(shè)計(jì)理念并不一樣；當(dāng)然，驍龍888芯片的大核心并非是直接使用A78，而是基于A78打造，理論上性能會(huì)更好一些。
?
驍龍888芯片是Android陣營中理論性能最好的一款芯片，只是由于工藝原因?qū)е滦阅鼙憩F(xiàn)不佳；臺(tái)積電的5nm工藝制式會(huì)更加成熟一些，不過由于種種原因，高通沒有選擇臺(tái)積電，而是選擇三星作為代工廠商，如果高通選擇臺(tái)積電，那么驍龍888芯片的表現(xiàn)可能會(huì)更好一些。
?
即便是如此，今年絕大部分的旗艦手機(jī)都將選擇驍龍888芯片，畢竟這是高通的年度旗艦芯片；而隨著高通推出驍龍870芯片，一些“次旗艦”可能會(huì)選擇這款性能還不錯(cuò)的芯片，驍龍870芯片算是驍龍865 的升級(jí)版本，性能比驍龍865芯片好不少。
?
為了應(yīng)對(duì)驍龍888芯片的發(fā)熱，各大手機(jī)廠商都加入了各種散熱技術(shù)，但依舊難以應(yīng)對(duì)驍龍888芯片的發(fā)熱問題；不過好在驍龍888芯片在非極限性能的情況下，發(fā)熱并不是那么嚴(yán)重，因此日常使用情況下，驍龍888芯片的智能手機(jī)表現(xiàn)還不錯(cuò)。
;){kind=link}